回收軸承SKF軸承精加工的順序步驟
上傳更新：2014/4/2
SKF軸承的超精加工順序一般可以分為三個步驟：切削、半切削、光整的精加工。
第一個步驟：SKF軸承的切削
磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰相接觸時，由于接觸面積較小，單位面積上的受力較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到SKF軸承工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂，露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。同時，SKF軸承工件的表面凸峰受到快速切削，通過切削與反切削的作用除去SKF軸承工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱為切削階段，在這個階段切除了大部分的金屬余量。
第二個步驟：SKF軸承的半切削
隨著加工的繼續(xù)進行，SKF軸承工件表面逐漸被磨平。這時，磨石與工件表面接觸面積增加，單位面積上的壓力降低，切削深度減小，切削能力減弱。同時，磨石表面的氣孔被堵塞，磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱為SKF軸承精加工的半切削階段，在半切削階段SKF軸承工件表面切削痕跡變淺，并出現(xiàn)較暗的光澤。
第三個步驟：光整階段
這是SKF軸承的超精加工的最后一個步驟。隨著工件表面被逐漸磨平，磨石與工件表面的接觸面積進一步增大，并且，磨石與SKF軸承工件表面逐漸被潤滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，切削作用減小，最后自動停止切削。這一階段我們稱之為光整階段。光整階段工件表面無切削痕跡，SKF軸承呈現(xiàn)出光亮的成品光澤。
第一個步驟：SKF軸承的切削
磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰相接觸時，由于接觸面積較小，單位面積上的受力較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到SKF軸承工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂，露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。同時，SKF軸承工件的表面凸峰受到快速切削，通過切削與反切削的作用除去SKF軸承工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱為切削階段，在這個階段切除了大部分的金屬余量。
第二個步驟：SKF軸承的半切削
隨著加工的繼續(xù)進行，SKF軸承工件表面逐漸被磨平。這時，磨石與工件表面接觸面積增加，單位面積上的壓力降低，切削深度減小，切削能力減弱。同時，磨石表面的氣孔被堵塞，磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱為SKF軸承精加工的半切削階段，在半切削階段SKF軸承工件表面切削痕跡變淺，并出現(xiàn)較暗的光澤。
第三個步驟：光整階段
這是SKF軸承的超精加工的最后一個步驟。隨著工件表面被逐漸磨平，磨石與工件表面的接觸面積進一步增大，并且，磨石與SKF軸承工件表面逐漸被潤滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，切削作用減小，最后自動停止切削。這一階段我們稱之為光整階段。光整階段工件表面無切削痕跡，SKF軸承呈現(xiàn)出光亮的成品光澤。